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生益SI10US 封装基板规格参数表
生益SI10US 封装基板特点:
● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲
● 优异的耐湿热性
● 良好的PCB加工性
● 无卤材料
应用领域
●射频模块
●存储芯片
●指纹
●通信
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